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» 共赴“芯”程 | 第四届未来半导体产业发展大会,与您发起了位置共享!
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发表于 2022-1-18 16:10
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共赴“芯”程 | 第四届未来半导体产业发展大会,与您发起了位置共享!
一直以来,重庆都是国家规划的集成电路重点布局地。作为国内最早发展大规模集成电路的城市之一,重庆如今正着力培育壮大“芯屏器核网”产业链,其中的“芯”便是大家熟悉的集成电路与半导体。
在集成电路方面,着力推动集成电路自主创新与规模发展,加快核心关键技术攻关、先进制造工艺研发、生产能力升级,提升芯片设计、制造、封装、装备材料全产业链能级,形成国际一流、技术先进、产业链完整、配套完备的集成电路产业体系,为电子信息产业的持续创新发展夯实基础。据重庆统计局公开数据显示,重庆市集成电路产业实现产值81.1亿元,同比增长27%;产量2.59亿块,同比增长7.5%。
伴随着工业智能化快速迭代,集成电路的重要性日趋显现,成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略,一场由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持举办的第四届未来半导体产业发展大会聚势而兴,将于2022年4月26-27日在重庆国际博览中心举办,与众多产业人一起助力半导体产业升级发展。
1.全新议程加持聚焦热点话题
前沿布局产业未来,交流最新技术成果,第四届未来半导体产业发展大会议程更新,紧扣当下行业疑难热点,突围技术与发展新方式,联动产官学研界专家寻求最佳路径。
*最终议程以现场发布为准
2.大咖齐聚山城探索产业未来
上届会议邀请到了中国工程院院士、北京大学教授、赛迪研究院顾问、重庆大学教授、中欣晶圆技术部长、沐曦集成电路CTO、海康威视负责人、长安汽车总工程师等嘉宾做精彩讲义,今年我们将致力于打造更好的交流平台,诚邀更多精英人士汇聚一堂,共同探索产业未来新发展,为行业客户在西南地区更优质的发声。
▲往届分享嘉宾(部分)
3.以会促展联动智创生态共赢
本届大会同期还将举办第四届全球半导体产业(重庆)博览会,精心设置“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI + 5G、智慧电源、政 府、产业园”等九大展区,招展办会,以会促展,发挥“会”与“展”的“左右手”协同促进作用,为打通产业上中下游全产业链,加速西部半导体产业高质量创新发展持续发力。
4.矩阵媒体助推芯享巅峰赋能
为全面推广品牌,组委会对大会的宣传工作给予了高度重视,积极运用自媒体、小程序、图片直播、线上平台全方位、半导体行业专业媒体、多家主流大众媒体充分宣传推广,组建矩阵媒体联盟持续为大会赋能。
深刻剖析一场思享盛宴,汇聚各方资源与业界力量,整合行业优秀经验,与有志者协同前进。2022年4月26-27日邀您相约重庆国际博览中心,点击下方小程序即可立即报名,预约专属你的座位!
全球半导体产业(重庆)博览会
参展:韩龙151-1199-9807
参会:江铃188-8319-1601
媒体:唐燕191-2204-3870
参观:王建186-8077-1245
官网:
www.gsiecq.com
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