标题: 高光开局|2021全球半导体产业（重庆）博览会开启强“芯”之路 [打印本页]

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作者: 艳宝儿33    时间: 2021-3-12 22:00     标题: 高光开局|2021全球半导体产业（重庆）博览会开启强“芯”之路

　　
　　
　　2021年恰逢“十四五”开局，全面建设社会主义现代化国家新征程开启之年，半导体产业“缺芯”话题受到了政府部门和“两会”代表们空前关注。未来国内整个芯片产业链，从技术创新、人才培养、芯片制造设计到装备、材料、封测、软件等企业都将享受政策红利，市场发展空间广阔，有业内人士指出半导体行业有望迎来“黄金十年”。
　　
　　
　　
　　重庆也积极响应十四五的重要布局规划，全面推进成渝地区双城经济圈建设，高度重视半导体全产业链发展。由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持的2021全球半导体产业（重庆）博览会将于2021年5月6-8日在重庆国际博览中心举办，将为您开启强“芯”之路。
　　
　　
　　
　　1.GSIE2021高光开局，全面升级
　　
　　今年GSIE预计展出30000㎡面积，吸引500余家知名展商，35000名专业观众，同期还将举办第三届未来半导体产业发展大会，立足于云、贵、川、渝、陕、鄂等中西部地区，辐射全球，将为行业客户在西南地区搭建一个强有力的半导体发声平台。
　　
　　
　　
　　2.精英大咖共享行业盛会
　　
　　大会日程
　　
　　
　　
　　▲最终日程以现场为准
　　
　　第三届未来半导体产业发展大会聚焦创“芯”技术、行业热点疑难，举办多场专题高峰论坛，重点关注集成电路、封装测试、创新材料、物联网、汽车网联、5G等新一代技术领域，特邀国内外专家、业界大咖、政企翘楚等对行业深度剖析探讨产业未来的发展新机遇与投资方向。
　　
　　
　　
　　拟邀嘉宾
　　
　　
　　
　　
　　
　　▲往届部分嘉宾
　　
　　
　　
　　3.9大主题展区全方位展示
　　
　　
　　
　　GSIE设置9大主题展区，从上下游以及终端方面着手，涵盖半导体全产业链，传递行业优益价值和展示产品新技术，开拓创新给到场观众创造一个开放合作与交流的机会，以此提高参展参会的效益。
　　
　　
　　
　　4.专业观众精准邀约
　　
　　组委会观众部通过直邮门票、电邮展会快讯、产业园区组团邀请、智能机器人电话邀约、短信发送、实地走访、协会通知以及广铺户外资源等，进行专业团队高效邀约组织观众参观参会。
　　
　　
　　
　　5.各大媒体矩阵宣传
　　
　　50余家主流媒体、专业媒体及自媒体矩阵持续集中宣传报道，线上+线下广告投放，高效扩大展会及企业品牌的行业影响力。
　　
　　
　　
　　听会与演讲赞助正火热报名中
　　
　　开启一场“芯”世界的行业盛会
　　
　　
　　
　　
　　
　　全球半导体产业（重庆）博览会
　　
　　参展：韩先生133-6837-7099
　　
　　参会：王女士188-8319-1601
　　
　　参观：韩女士188-7515-7024
　　
　　媒体：唐女士150-8672-8986
　　
　　官网：www.gsiecq.com
　　
　　

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