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标题: 众智汇芯第三届未来半导体产业发展大会演讲征集，全面启动 [打印本页]

作者: 艳宝儿33 时间: 2020-12-26 13:20 标题: 众智汇芯第三届未来半导体产业发展大会演讲征集，全面启动

　　

　　
　　大会介绍
　　
　　第三届未来半导体产业发展大会是半导体专业盛会,与GSIE 2021同期举办,立足于云、贵、川、渝、陕、鄂等中西部地区,辐射全球半导体产业链。本届大会以“众智汇芯 · 驭智而临”为主题,围绕集成电路设计技术、先进封装与测试技术、电源设计、AI+5G+IOT、半导体创新材料等前沿技术,汇聚产业领袖、高管、专家学者,深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势,打造高水平的技术互动交流平台。
　　
　　

　　
　　参会对象
　　
　　1.半导体材料、设备、EDA、IP核等上游支撑企业;
　　
　　2.集成电路、分立器件、光电子器件、传感器等中端制造企业;
　　
　　3.通信及智能手机、PC/平板电脑、智能网联汽车、工业/医疗/消费电子等终端应用企业;
　　
　　4.政.府相关部.门、半导体行业相关协会、学会、科研院校;
　　
　　5.主流媒体及专业媒体人等。
　　
　　大会亮点
　　
　　1、精英云集,助力研创
　　
　　大会将邀请半导体产业的相关政.府主管、业界大咖、专家学者、企业家、投资家、高级分析师等专业人士参与研讨互动交流,推动政产学研联合。
　　
　　2、聚焦创新,睿瞻前沿
　　
　　共同探讨半导体技术创新趋势,通过深度交流寻求合作、市场应用新方法、新模式。
　　
　　3、供需结合,精准定位
　　
　　参与人群定位精准、高端,依托当地政.府、行业协会学会,实现产需对接、供求对接
　　
　　4、权威发布,引领风向
　　
　　通过分享半导体行业最新技术成果,重点发布相关企业行动落地的相关研究数据,系统展现各企业成功案例;集中分享半导体催生的新理念、新业态。
　　
　　5、立体覆盖,多维传播
　　
　　参与人群定位精准、高端,依托当地政.府、行业协会学会,实现产需对接、供求对接。
　　
　　

　　
　　大会总体议程(拟)
　　
　　

　　
　　大会拟邀嘉宾
　　
　　刘明亮中国电子学会副秘书长
　　
　　李虹华润微电子首席执行官
　　
　　陈南翔紫光集团联席总裁
　　
　　刘荣侃联合微电子副总经理/FBA厂长
　　
　　高文宝京东方执行副总裁/显示与传感器件事业群首席执行官
　　
　　陈大同展讯通信(上海)有限公司首席技术官
　　
　　谢志峰上海矽睿科技有限公司创始人
　　
　　丁险峰阿里云首席智联网科学家
　　
　　谢文录华大半导体
　　
　　蔡春茂长安汽车车联网技术开发所所长/高级工程师
　　
　　李威保隆汽车
　　
　　周彦武佐治汽车
　　
　　注:更多嘉宾邀请中,敬请期待!
　　
　　拟邀单位
　　
　　华润微电子、联合微电子、通富微电子、华天科技、长电科技、中科芯集成电路、潮州三环、安靠科技、中科飞测、中芯国际、日月光集团、环旭电子、紫光展锐、上汽集团、北方华创、东微半导体、ASM、京东方、中星微、中国中车、有研半导体、先导集团、长安集团、长晶科技、长城汽车、比亚迪汽车、蔚来汽车、大陆汽车、博郡汽车、重庆邮电大学、罗姆、万国、SK、NXP、TI、ST、ADI、华大半导体、华大九天、synopsys、Cadence、高通、Mentor、Toshiba、华登国际、地平线等国内外知名单位。
　　
　　大会议题方向(拟)
　　
　　

　　
　　一、集成电路设计论坛
　　
　　    1.我国集成电路产业现状及发展趋势
　　
　　    2.AIOT背景下的集成电路先导工艺技术
　　
　　    3.未来20年,中国集成电路产业发展新变局
　　
　　    4.新一代技术如何赋能产业创新崛起
　　
　　    5.国产碳化硅功率器件的设计和制造
　　
　　    6.集成电路在电子产业的应用与最新技术成果
　　
　　    7.EDA行业现状及突围之路
　　
　　二、先进封装与测试技术论坛
　　
　　    1.当下国有半导体封装产业现状及趋势
　　
　　    2.大数据时代的创新封装技术突破与挑战
　　
　　    3.晶圆级测试系统现状及未来展望
　　
　　    4.5G应用的3D晶片级封装集成技术解决方案
　　
　　    5.SIP封装技术的新机遇分析
　　
　　    6.MEMS传感器及其封装技术前景
　　
　　三、智能化数字电源设计论坛
　　
　　    1.电源市场未来趋势及产品应用关键问题反思
　　
　　    2.创新性、高可靠性电源方案
　　
　　    3.探索推动智慧能源应用新模式
　　
　　    4.锂离子蓄电池系统集成技术产业的机遇和挑战
　　
　　    5.电源行业绿色产品的发展前景
　　
　　    6.储能和电动汽车应用案例
　　
　　四、AI+5G+IOT 论坛
　　
　　    1.新一轮信息技术驱动半导体发展
　　
　　    2.万物互联,AI芯片全新布局
　　
　　 3.5G融合解决方案引领行业无线建设
　　
　　 4.AI+5G+IOT助力未来智慧城市与产业生态
　　
　　 5.大数据时代下芯片技术的聚合与裂变
　　
　　 6.人工智能对半导体行业的深远意义
　　
　　五、半导体创新材料及设备论坛
　　
　　    1.后摩尔时代半导体特色工艺发展现状
　　
　　    2.芯片材料及装备制造业的机遇与挑战
　　
　　    3.第三代半导体材料的应用与突破
　　
　　    4.高性能半导体材料驱动数字化时代
　　
　　    5.中国半导体设备行业发展趋势
　　
　　    6.国产装备在全球化发展生态圈实现共赢方略
　　
　　    7.重庆市发展半导体材料及装备产业创新路径与思路
　　
　　    8.中端制造企业如何培育半导体供应链
　　
　　六、半导体与汽车智能网联论坛
　　
　　    1.面向智能网联汽车的5G传输技术研究与设备开发
　　
　　    2.车联网信息安全问题及解决方案
　　
　　    3.半导体助力自动驾驶技术成果分享与未来战略
　　
　　    4.新一代车用无线
　　
　　    5.半导体汽车的5G系统架构和安全技术
　　
　　    6.智能汽车大数据在产品与服务的应用探索
　　
　　    7.新一轮信息技术驱动力和新业态
　　
　　    8.国家车联网先导区建设运营标准与商业模式探索
　　
　　    9.重庆半导体产业与智慧交通建设
　　
　　七、半导体创新投资发展论坛
　　
　　 1.全球半导体的发展现状和投资发展建议
　　
　　 2.国产半导体背后的资本与政策保障
　　
　　 3.如何占领半导体市场寻求发展生存机遇
　　
　　 4.科创板助力集成电路产业高质量创新发展
　　
　　 5.5G基建大规模投资迎来产业黄金时代
　　
　　 6.中国半导体的国际环境应对措施及投资政策
　　
　　 7.COVID-19和地缘政治之后的半导体制造业投资格局
　　
　　 8.成渝双城经济区半导体投资前景
　　
　　注:包含但不限于以上议题方向(限5-8家),最终议程以现场版本为准
　　
　　

　　
　　大会往届回顾
　　
　　上届大会现场大咖云集,吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等2500余名观众到场洽谈听会,为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。
　　
　　

　　
　　部分支持媒体
　　
　　

　　
　　为什么一定要来演讲?
　　
　　1.您的真知卓识需要被听见
　　
　　您将与国内外半导体、电子行业最卓越的专业人士同台演讲交流,分享您的专业知识、科研成果与独到见解。
　　
　　2.打通行业领军人物交际网
　　
　　大会听众均为来自半导体、电子行业真正寻求交流与合作的优秀企业核心人物,同时您还将有机会与行业领导、企业高管互识交流并建立联系。
　　
　　3.知己知彼,了解同行实力与需求
　　
　　您能在演讲中清楚定位提升自己,了解竞争对手、客户的实力与需求,以携手共进。
　　
　　4.提升您的知名度
　　
　　除了大会听众,数万国内外GSIE 2021专业观众也将在展会宣传中认识您,数十家专业媒体集中报道。
　　
　　参会演讲赞助
　　
　　

　　
　　>GSIE 2021<
　　
　　由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持的2021全球半导体产业(重庆)博览会将于2021年5月6-8日在重庆国际博览中心举办。此次展会以“众智汇‘芯’ 创越极技”为主题,预计展出面积30000㎡,吸引500余家知名展商,35000名专业观众。同期将举办聚焦产业未来的第三届半导体产业发展大会,涵盖近20场高峰论坛、专题研讨及新技术产品发布会。届时,还将同期举办“全球电子生产设备(重庆)展览会”、“全球智慧触控与新型显示(重庆)展览会”,全力打造最专业的上下游交流合作平台。
　　
　　

　　
　　全球半导体产业(重庆)博览会
　　
　　展会联系人：韩先生    133-6837-7099
　　
　　会议联系人：王女士    188-8319-1601
　　
　　电    话：023-65852267
　　
　　官    网：http://gsiecq.com/

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